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骁龍888是5納米。
骁龍888移動平臺是繼蘋果A14和華為麒麟9000系列芯片之後,工業第三款采用5納米工藝製程打造的移動SoC。得益於先進的製程優勢,骁龍888集成的晶體管數量達到新高,而A14和麒麟9000的晶體管數量分別是118億和153億。
作為高通第三代旗艦5G移動平臺,骁龍888的另外技藝細節以及特性正在陸續解鎖中,包括搭載了第三代X60調製解調器、第六代AI引擎、更強的GPU和影像性能等等。
骁龍處理器按照其處理能力、性能、工藝優劣、售價等將骁龍處理器分為4大系列,分別是骁龍800、骁龍600、骁龍400和骁龍200。骁龍處理器800系列主要定位在旗艦,而骁龍處理器200系列則是最入門通話芯片。
骁龍888 是一款5nm芯片組,包括首個以2.84GHz工作的ARM Cortex-X1性能CPU,三個峰值為2.4GHz的大型Cortex-A78和四個頻率為1.8GHz的Cortex-A55低功耗CPU 。與之前的商品相比,骁龍888 的性能有望提高25%。Adreno 660 GPU的圖形渲染速度有望比上一代商品提高35%。據報道,它幫助高達16 GB的LPPDR5 RAM(工作在3200 MHz)和UFS 3.1存儲。
對於AI處理,骁龍888具有6代高通引擎與新的780的DSP。現在,標量加速器的性能強大了50%,張量加速器的速度提高了兩倍,矢量處理單元融合在具有16倍共享AI內存的Hexagon 780 DSP內部。因此,該公司將其稱為融合的AI加速器體系結構。高通公司表示,Hexagon 780 DSP具有26 TOPS AI性能,每瓦性能提高了3倍。第二代遙感核心配有專門的低功耗始終開啟AI處理器處理後臺任務,如屏幕活動檢測和音頻事件檢測
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