聯發科新出的處理器怎麼樣，現在芯片的地位越來越重要，聯發科為了市場地位，也在抓緊研制新的芯片處理器，據了解，聯發科全新旗艦CPU已經在路上了，而且據說再性能方面再度大幅度的提高了，下面香煙網小編為您整理了聯發科嶄新旗艦處理器性能一覽的相關內容，希望對各位小夥伴有所幫助。
最近幾年聯發科在芯片研制方面屡有突破，推出了諸如天玑1000系列5G次旗艦芯片，在持有不錯性能釋放的同時保證了性價比，很受廠商恭迎。
這也使得不少廠商敢於將天玑1000系列下放至中端機層級，使自己的商品更具競爭力。
趁熱打鐵的道理發哥同樣清楚，目前看來聯發科已經在抓住不錯的形勢再接再厲。
近日聯發科下一代天玑2000系列芯片的消息逐漸多了起來。消息人士透露，聯發科不僅會升級臺積電5nm工藝，還可能會首發ARM新一代CPU/GPU架構，新SoC的性能很強大。
根據知名數碼博主數碼閑聊站的消息，聯發科新一代旗艦芯片將采用臺積電4nm製程工藝，而OPPO、vivo、小米以及華為等國產廠商也都將開始采用。
值得一提的是，聯發科不僅專註於當前的天玑2000系列，甚至已經開始着手策劃開發臺積電3nm製程工藝的新芯片，頗有捷足先登的意味。
據悉，天玑2000處理器在核心架構方面也有所升級調整。
天玑2000處理器將首發ARM嶄新一代的CPU、GPU架構，或將首發搭載超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU則采用Mali-G79。此前ARM宣稱X2大核相比於X1整數性能提升16%，機器學習性能則可以翻一番，十分可觀。
從目前的進度來看，定位於旗艦級市場的天玑2000預計將會在2021年年底或者2022年年初進行生產。
國內5G通話用戶在未來一個時期依然會有比較大的增量，5G通話持有量依然有潛力可挖。
可以預見的是，未來兩年國內5G市場份額還會繼續增長。如果天玑2000處理器能夠一鳴驚人，那麼高通在高端芯片的地位將會受到一定的沖擊。
作為新一代旗艦處理器，對標甚至超過骁龍888或者骁龍888 Plus是必須要做的事，至於能否跟下代的高通骁龍895平臺掰掰手腕仍未可知。
不過有業內人士預測聯發科有機會拿下約25%~30%的旗艦機市場，而目前該範圍都由高通獨占。
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