2021散熱最好的遊戲通話有哪些，現在的人買通話，玩遊戲成了一個重要指標，不過用通話玩遊戲，除了通話的性能要夠好之外，其散熱能力也要足夠的強，畢竟如果玩個遊戲，通話溫度直線上手，那誰還敢用這種通話玩遊戲，所以下面香煙網小編為您整理了目前散熱最好的遊戲通話排行榜的相關內容，希望對各位小夥伴有所幫助。
第一名，小米10 Pro
小米10 Pro采用的雙層導熱石墨、對稱揚聲器及1億像素Pro影像模組等部件，還采用雙層主板策劃，同時為保證散熱效果小米10 Pro內部加入了多處石墨散熱策劃。整體內部策劃緊湊，1億像素Pro四攝影像模組已占據較大空間。
小米10 Pro 采用6.67英寸 Pro 級定製高端曲面原色屏，持有 90Hz 刷新率與 180Hz 觸控采樣率，幫助 DC 調光，通過萊茵護眼認證。
小米10 Pro 搭載高通骁龍865處理器，幫助 SA / NSA 雙模雙卡全網通與 WiFi6 ，配備 LPDDR 5 內存與UFS3.0，內置 4500mAh 電池，幫助 50W 有線極速閃充。
小米10 Pro采用了雙層主板策劃，好處是優化組件布局，節省空間。主板散熱部分供應了散熱銅箔、石墨烯以及石墨散熱。
石墨烯具有非常好的熱傳導性能，是為止導熱系數最高的碳材料，小米10 Pro所采用的雙層主板堆叠結構，在兩塊主板之間加入了石墨烯散熱層，幾乎完全覆盖兩款主板之間的接觸空間，提升雙層主板間的導熱性能。
3000平方毫米超大面積VC均熱板（面積幾乎是其它廠商主流VC的3倍）、四攝底部雙層導熱石墨。除超大面積VC均熱板外，小米10 Pro還內置了6層石墨片作為補充散熱，讓通話整體的溫度更加均勻。通話內部石墨覆盖度達到整機的70%以上，背面大面積石墨片完整覆盖了整個背板，同時覆盖上下音腔。
此外，小米10 Pro還內置矩陣式溫度傳感器，機器內部分布排列了多個溫度傳感器，可以感知5G芯片、CPU、相機、電池、充電接口等不同區域的溫度情況，對通話各區域溫度實時監控。
在關鍵發熱部件周圍，小米10增加了獨立的石墨散熱覆盖，例如在攝像頭下方加入專門為相機散熱的雙層石墨，在閃光燈周圍配備專屬石墨。
第二名，騰訊黑鲨遊戲通話3S
騰訊黑鲨遊戲通話3S依然搭載了“三明治”立體液冷散熱，通過正反兩塊液冷管覆盖關鍵熱源，達到”三明治”式的立體液冷散熱，關鍵熱源的散熱能力提升100%。
同時首創中軸線的主板策劃，遊戲横握時，手握區最大距離遠離主板熱源核心區，遊戲激戰時通話爆發強悍性能時帶來的熱能不會影響到玩家的手感。
通過實驗室測試，王者榮耀最高畫質遊戲60分鐘，整機最高溫度39.4℃，低於競品Iphone 11 Pro MAX 3.6℃；手握區最高溫度37.2℃，低於競品Iphone 11 Pro MAX機型5.8℃
第三名，華為P40 Pro
華為P40系列搭載麒麟990 5G Soc，集成5G基帶，幫助 5G 雙模全網通雙卡雙待，以及 Wi-Fi 6/WiFi 6+（2400Mbps，160MHz @5GHz），3D石墨烯散熱膜保證散熱性能。
根據工信部發布的《石墨烯熱控材料在華為 5G 商品中得到創新應用》報告，繼石墨烯薄膜在華為 Mate20X 得到首次應用之後，華為近期發布的國內首款5G平板華為MatePadPro5G，搭載了超厚3D石墨烯散熱技藝，總厚度達到400μm。
工信部表示，該技藝以石墨烯為原料，采用多層石墨烯堆叠而成的高定向導熱膜，具有機械性能好、導熱系數高、品質輕、材料薄、柔韌性好等特點。
據資料，石墨烯是一種新穎的二維材料，由碳原子以sp2雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜，厚度只有一個碳原子那麼大，是是世上最薄但也是最堅硬的納米材料。
石墨烯製備難度大，但是一種很有前途的高科技材料，它幾乎完全透明，只吸收 2.3% 的光；導熱系數高達 5300 W/m·K，高於碳納米管和金剛石，常溫下其電子遷移率超過 15000 cm2/V·s，又比納米碳管或矽晶體高，而電阻率只約 10-6 Ω·cm，比銅或銀更低，為目前世上電阻率最小的材料。
第四名，拯救者電競通話Pro
拯救者電競通話Pro采用引擎中置式策劃，依托TSI霜刃散熱系統，通過雙液冷異步分區冷凝架構和14顆矩陣式溫度傳感器，精確監控內部溫度變化，散熱效率提升37%，手感溫度降低5℃，保證設備在遊戲場景高負荷狀態下，手握區域體感溫度適中處於舒適溫度範圍，帶來不限頻、無卡頓的遊戲體驗的同時，還能持有更好的握持體驗。
考慮到用戶玩遊戲時會長時間接觸到機身中框，拯救者電競通話Pro還采用懸浮阻熱架構：在邊框與前殼金屬之間加入導熱差的塑膠件，減緩中框進入熱平衡時間與溫度，對比傳統前殼與邊框一體式策劃，約有5℃ 改善，以保證設備在遊戲高負荷狀態下，手握區域體感溫度適中處於舒適溫度範圍，帶來更好的握持體驗。
第五名，努比亞紅魔5S遊戲通話
紅魔5S的機身內部，特製的L型熱管與塗布有納米散熱材料的金屬中框構成了將熱量從骁龍865上吸收、擴散的第一個環節。面積高達4000平方毫米的內置通透風道，配合迄今為止全工業獨家的15000轉內置渦輪風扇，構成了將熱量主動從通話內部排出的第二個環節。
而在紅魔5S的AG玻璃後盖正核心，含有已知最高導熱系數金屬銀的ICE Ag超導金屬導熱片從內到外貫穿整個後盖，配合此次新發布的、具備半導體主動製冷片和8000轉外掛風扇的紅魔冰風散熱魔盒，則成為了將外部低溫直接傳導進通話內部的第三重散熱策劃。
這種液冷+內置主動風冷+ICE Ag超導金屬導熱策劃的三重散熱構造，就是此次紅魔5S上的全新ICE 4.0立體散熱體系。它同時也是整個通話工業有史以來最復雜、效果最好的散熱策劃，可能都沒有之一。
第六名，ROG遊戲通話3
ROG遊戲通話3采用了6.59英寸的AMOLED電競屏 ，144Hz刷新率，1ms觸控響應，供應144Hz、120Hz、90Hz、60Hz之間手動或Auto模式進行切換。預設的Auto模式基於不同場景更有效的平衡顯示流暢度和續航，幫助270Hz頂級觸控采樣率，全鏈路觸控響應快至25ms。
ROG遊戲通話3依然延續了側邊定製接口，可邊玩邊充不擋手。同時它也是全能接口， 幫助USB 3.1 GEN2，轉HDMI輸出，Type-C耳機，此外，通過側邊定製接口，還可搭配ROG遊戲通話3系列專屬電競配件，比如酷冷風扇3。
選配的酷冷風扇3作為ROG遊戲通話3專屬配件，不需要額外電源，將氣流直吹機身，引導真空腔散熱板達到主動散熱的效果；同時新增支架，供應了通話多場景使用。3.5mm耳機孔和Typc-C接口，充電和音頻輸出兩不誤。
科技犬還選配了ROG炫光智能保護殼，具備1250個精準孔位，酷炫ROG logo光顯矩陣。呼應神光同步精確設定，4種燈光模式，顏色、亮度、 速度三項自定義設置，定製主題圖標同時還兼容酷冷風扇3。
LV3模式可釋放通話 CPU/GPU 性能，追求極致的遊戲體驗，啟動期間耗電與溫度顯著增加以確保全速運行，但是必須插入酷冷風扇3作為散熱輔助才可開啟。可選擇默認優化加速，給予足夠的計算資源同時，減少系統運存資源占用對性能的影響。
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