近期,高通為我們帶來了全新的骁龍888移動平臺。據了解,首批搭載骁龍888的通話很有可能在今年年底或明年第一季度發布,其中小米11將成為首發機型。全新的骁龍888采用5nm架構,內置骁龍X60 5G基帶,性能也將得到進一步提升。
近期,AnandTech發布了一張表格,對比了骁龍888與上一代旗艦骁龍865的性能。簡單來看,得益於ARM的Cortex-X1架構,骁龍888的CPU彙總性能提升了25%。而Adreno 660 GPU,也使骁龍888的圖形性能提升了35%。
與上一代相比,5G也是高通骁龍888的一大亮點。骁龍888集成了全新的5nm基帶骁龍X60,持有更強的能效比。同時,骁龍X60還幫助SA/NSA雙模、mmWave毫米波、Sub-6GHz以及全球多SIM卡,這也能進一步提升消費者的日常使用體驗。
目前骁龍888已經正式發布,我們也將在明年見到大量搭載骁龍888的新旗艦。如果你準備更換一款5G旗艦通話,不妨等待一下這些搭載骁龍888的新款。
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