高通骁龍875處理器是2020年最強的旗艦中端通話。高通骁龍875處理器的運行得分是多少？高通骁龍875處理器的參數是什麼？我相信很多好友都很好奇。下面跟着小編來一起了解一下吧。

骁龍875是高通首款基於5nm工藝製程打造的旗艦SOC，它采用Kryo 685架構，集成Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，幫助802.11ax、四通道LPDDR5內存。

不僅如此，骁龍875還將搭載高通骁龍X60 5G調製解調器及射頻系統，這是繼X50和X55之後的高通第三代的5G解決方案，此外，骁龍X60還搭配全新的QTM535毫米波天線模組，該模組旨在達成出色的毫米波性能。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組商品，較上一代商品具有更緊湊的策劃，幫助打造更輕薄、更時尚的智能通話。

采用Kryo 685 CPU，1*Cortex X1超大核+3*Cortex A78大核+4*A57能效核的配置，這種“1+3+4”的三叢集架構在高通的處理器上非常常見。新一代A78架構的性能在1W功率下比A77提升了20%，功耗卻降低了50%，而Cortex-X1的整數運算性能較Cortex A78提升了23%，相比A77提高了近40%。可以想象到骁龍875的運算能裏有多強，性能有多誇張！

高通骁龍875處理器跑分

高通骁龍875新機工程機跑分實測，其中Geekbench4單核跑分4900分左右，而多核跑分可達14000左右。作為參考，目前高通骁龍865機型的Geekbench4單核跑分約為4300左右，而多核跑分約為13000左右。

骁龍875處理器基於三星5nm工藝製程打造，采用“1+3+4”八核心策劃，其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”。

一般來說，工程機由於性能釋放以及調教問題，跑分情況會與最終版本的機型跑分存在一定差距。

高通將於12月1日舉行2020高通骁龍技藝峰會，屆時全新5nm旗艦芯片骁龍875有望將正式亮相。

高通骁龍875處理器參數

以上是小編整理的有關高通骁龍875處理器跑分的嶄新信息，相信在座的好友們聽到小編的展現有所認識，但是小編在這裏提醒一句還是要根據自身情況考慮哦，另外嶄新最實用的信息請持續關註香煙網。